貼片加工要用到一些SMT設(shè)備,比如印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊這些設(shè)備,以PCB為基礎(chǔ),在PCB上貼裝特定的物料,比如IC元件或其他的一些物料這樣的過程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修?,F(xiàn)如今,隨著科技不斷發(fā)展進(jìn)步,SMT貼片加工技術(shù)也日漸成熟,生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也越來越輕便,功能也越來越齊全。貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。





PCB之所以能受到越來越廣泛的應(yīng)用,是因為它有很多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),大致如下:可高密度化,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。高可靠性,通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段,可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求,可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短,效率好。

SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成,pcba加工工藝是一項涉及微電子、精密機(jī)械、自動控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。針對SMT技術(shù)發(fā)展趨勢,綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素,組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
